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底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
X射线成像和BGA返工
拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多
加成法：保证液滴喷射精度
当瑞士官员Gessler宣判William Tell必须向他儿子头上的苹果射箭时，William既自信又紧张。事实上，他多准备了一支箭：如果射偏，儿子丧命，另一支箭则将射向那位残忍的Gessler。 ...查看更多
加成法：保证液滴喷射精度
当瑞士官员Gessler宣判William Tell必须向他儿子头上的苹果射箭时，William既自信又紧张。事实上，他多准备了一支箭：如果射偏，儿子丧命，另一支箭则将射向那位残忍的Gessler。 ...查看更多
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锐德热力：减少空洞率以满足高质量要求
锐德热力设备有限公司现已推出RDS VAC真空干燥系统，该系统用于材料涂覆之后进行真空抽取，可为医疗技术、电动汽车或可再生能源领域实现可靠的涂层结果。 经久耐用、稳妥可靠的电子元件对于许多行业来说都 ...查看更多
EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
